兴森科技亮相高交会 光通信、军工产品吸睛

　2018年11月18号，第二十届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心圆满落幕。本届高交会总面积达14万平方米，来自41个国家和地区的3356家展商带来了11322个项目参展，参展嘉宾来自全球的103个国家和地区，参展人次达56.3万人。

 

　　高交会多点开花 光通信独树一帜

 

　　围绕“坚持新发展理念、推动高质量发展”主题，本次高交会重点展示人工智能、智能制造、节能环保、新一代信息技术、生物、新能源、新材料、航空航天、新型显示等高新技术领域的先进技术和产品，展现新发展理念在推动经济高质量发展方面的重要作用。

 

　　值得一提的是，光通信产品在本次高交会上额外吸引眼球。随着5G的商用发展速度越来越快，数据流量增长将进一步引爆。根据权威机构IDC的预测，2020年全球数据总量将达40000EB，2012-2020年复合增长率达36%；而中国数据流量增长速度更为突出，2020年数据总量将增至8806EB，2012-2020年复合增长率达49%，数据流量增长率远高于世界平均水平。

 

　　流量爆发的压力对承载网提出大宽带、低时延等新要求，加上运营商地位的逐渐衰弱以及发展环境竞争的日益激烈推动5G的网络架构革命性变化，承载网建设面临基站大规模部署和核心网设备更新换代，都将大力推动光通信行业发展。对此有专业人士认为在流量井喷、5G规模建设周期到来、物联网产业爆发、大数据中心快速增长等因素的推动下，光通信行业会尽享流量爆发红利。

 

　　其爆发式的发展为5G商用的落地打下坚实基础，同时也加速了光通信企业的发展。如行业内的烽火通信已经跻身全球光通信最具竞争力企业十强；中际旭创是国内高速光模块龙头，40G/100G产品占主要部分；光迅科技在国内光器件市场份额连年稳居第一。除了这些企业之外，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司也是发展势头强劲的企业之一。

 

　　兴森科技亮相高交会 光通信、军工产品看点多

 

　　作为国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，兴森科技携光模块产品、军工微波产品、IC封装基板、半导体测试产品、FPC产品等高端制造亮相此次高交会。兴森科技位于会展中心1号馆“信息技术与产品展”的展位吸引了超过2000名观众前来观展。

 

　　兴森科技光模块产品作为光通信的核心器件，广泛应用于通信及数据中心。在通讯网络快速更新迭代的背景下，光模块产品的更新与升级需求也愈发迫切。数据显示，到2020年全球光模块市场将超过71亿美元，高端光模块市场增速超过24%。随着5G通信2020商用计划的部署和实施，高端光模块的需求量将不断增加，这将会带动兴森科技相关业务加速发展。

 

　　除了光模块产品以外，这一次高交会兴森科技参展的还有军工产品。公司先后通过了武器装备质量管理体系认证、整备承制资格认证、武器装备保密资格认证和武器装备国防科研生产许可证，可面向军工单位提供CAD设计、印制电路板、电装以及整体硬件外包设计、制造服务。

 

　　在军品业务方面，兴森科技不断探索，增强自身的综合实力。日前兴森科技与中国航天科技集团511所合作建立航天器用PCB/PCBA失效分析及可靠性研究联合实验室，为兴森科技的军品业务再添动力。

 

　　坚持创新是第一动力，兴森科技未来将继续紧跟世界高新技术的发展脚步，助力中国高新技术创造辉煌，服务电子科技行业和国家国防现代化领域，助推科技之光继续照亮大众工作和生活的方方面面，让智慧城市更加普及，智能生活更加美好！